PUMA

Akademisches Publikationsmanagement
Publikationen sammeln, verwalten und teilen.

( en | de )

 

Disambiguierung von "Angelopoulos, Evangelos"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
Metal-Porous Silicon Contacts and Electrical Resistivity of Porous Silicon

, , , , , und . Proceedings : SAFE 2009, 12th Annual Workshop on Semiconductors Advances for Future Electronics and Sensors and ProRISC 2009, 20th Annual Workshop on Circuits, Systems and Signal Processing : November 26 - 27, 2009, Veldhoven, the Netherlands, Seite 71-74. Utrecht, Techn. Foundation, (2009)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Keine Personen gefunden für den Autorennamen Angelopoulos, Evangelos
Eine Person hinzufügen mit dem Namen Angelopoulos, Evangelos
 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Metal-Porous Silicon Contacts and Electrical Resistivity of Porous Silicon, , , , , und . Proceedings : SAFE 2009, 12th Annual Workshop on Semiconductors Advances for Future Electronics and Sensors and ProRISC 2009, 20th Annual Workshop on Circuits, Systems and Signal Processing : November 26 - 27, 2009, Veldhoven, the Netherlands, Seite 71-74. Utrecht, Techn. Foundation, (2009)Mechanical Stability of Ultra-Thin Chips Down to 6 Μm, , , , , und . (2010)A flexible stress sensor using a sub-10μm silicon chip technology, , , , und . 2013 Transducers & Eurosensors XXVII: The 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS & EUROSENSORS XXVII), Seite 2628-2631. Piscataway, New Jersey, IEEE, (2013)Packaging Challenges Associated With Warpage Of Ultra-Thin Chips, , , , und . 3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC, Piscataway, New Jersey, IEEE, (2010)Bestimmung der mechanischen Stabilität ultradünner Chips, , , , , und . Proceedings : Mikrosystemtechnik-Kongress 2011 : 10. - 12. Oktober 2011, Darmstadt, Seite 737-740. Berlin, VDE-Verlag, (2011)Characterization of Silicon Membrane Wafers and Optimization of their Process Stability for Ultra-Thin Chip Fabrication. Universität Stuttgart, Uelvesbüll, Dissertation, (2011)Stress Analysis of Ultra-Thin Silicon Chip-On-Foil Electronic Assembly under Bending, , , , , , , und . (August 2014)Ultradünne Chips in Flexibler Elektronik, , , , , und . Elektronische Baugruppen und Leiterplatten : EBL 2012 : Hochentwickelte Baugruppen in Europa, Seite 73-77. Düsseldorf, DVS Media, (Februar 2012)Manufacturing aspects of an ultra-thin chip technology, , , , , , , , , und . 2012 Proceedings of the European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), Seite 141-144. Piscataway, New Jersey, IEEE, (2012)Approaches for III/V Photonics on Si, , , , , , , , , und . Physics of semiconductors : 30th International Conference on the Physics of Semiconductors . Seoul, Korea, 25 - 30 July 2010, 1399, Seite 261-262. Melville, New York, AIP, (2010)