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Disambiguierung von "Kwai, Ding-Ming"

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Parametric Delay Test of Post-Bond Through-Silicon Vias in 3-D ICs via Variable Output Thresholding Analysis.

, , , , , , und . IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems, 32 (5): 737-747 (2013)

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Longjiang Ding University of Stuttgart

Sheng Ding University of Stuttgart

 

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