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Library based macro-modeling methodology for Through Silicon Via (TSV) arbitrary arrays.

K. Ali, E. Yahya, A. Rouby, und Y. Ismail. Microelectronics Journal, 46 (12): 1291-1303 (2015)

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I. Steinwart

I. Dudic

Daniel Ismail Mir University of Stuttgart

Cheng-I Ho University of Stuttgart

D. Inkermann

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