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Mechanical Characterisation Of Ultra-Thin Chips

S. Endler, T. Hoang, E. Angelopoulos, H. Rempp, C. Harendt, und J. Burghartz. 2011 Semiconductor Conference Dresden, Piscataway, New Jersey, IEEE, (2011)
DOI: 10.1109/SCD.2011.6068727

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