Autor der Publikation

Kopieren Löschen Diese Publikation zur Ablage hinzufügen
Community-Eintrag
Versionsverlauf dieses Eintrags
URL
DOI
BibTeX
EndNote
APA
Chicago
DIN 1505
Harvard
MSOffice XML

An ultra-thin flexible CMOS stress sensor demonstrated on an adaptive robotic gripper

Y. Mahsereci, S. Saller, H. Richter, und J. Burghartz. 2015 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2015), Seite 1-3. Piscataway, NJ, IEEE, (2015)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Stefan Kunert University of Stuttgart

Stefan Schippling University of Stuttgart

Stefan Hecht University of Stuttgart

Stefan Keuler University of Stuttgart

Dr. rer. nat. Stefan Albus University of Stuttgart

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Untersuchung ultradünner Silizium-Chips in flexiblen Foliensystemen für die sensorische Anwendung im industriellen UmfeldS. Saller. Universität Stuttgart, Stuttgart, Dissertation, (2023)Komplexe Systeme in Folien? : Die nächste Generation intelligenter und flexibler FoliensubstrateA. Schreivogel, J. Kostelnik, S. Saller, J. Burghartz, C. Harendt, M. Hassan, M. Fritzmann, und J. Keck. Elektronische Baugruppen und Leiterplatten : EBL 2016 Multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit? : 8. DVD/GMM-Tagung vom 16. bis 17. Februar 2016 in Fellbach, Volume 321 von DVS-Berichte, Seite 31-34. Düsseldorf, DVS-Verlag, (2016)Hybrid Systems in Foil (HySiF) Exploiting Ultra-Thin Flexible ChipsC. Harendt, J. Kostelnik, A. Kugler, S. Saller, Z. Yu, und J. Burghartz. 2014 44th European Solid State Device Research Conference (ESSDERC), Seite 210-213. Piscataway, New Jersey, IEEE, (2014)An Ultra-Thin Flexible CMOS Stress Sensor Demonstrated on an Adaptive Robotic Gripper.Y. Mahsereci, S. Saller, H. Richter, und J. Burghartz. J. Solid-State Circuits, 51 (1): 273-280 (2016)Hybrid Systems in Foil (HySiF) exploiting ultra-thin flexible chipsC. Harendt, J. Kostelnik, A. Kugler, E. Lorenz, S. Saller, A. Schreivogel, Z. Yu, und J. Burghartz. Solid-state electronics, (2015)Combining organic and printed electronics in hybrid system in foil (HySiF) based smart skin for robotic applicationsM. Hassan, J. Keck, H. Klauk, J. Kostelnik, Y. Mahsereci, S. Saller, A. Schreivogel, T. Zaki, und J. Burghartz. 20th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, EMPC 2015 : Enabling technologies for a better life and future, Friedrichshafen, Germany, 14-16 September 2015, Seite 1-6. Piscataway, NJ, IEEE, (2015)Komplexe Systeme in Folien ? die Nächste Generation Intelligenter Und Flexibler FoliensubstrateS. Alina, K. Jan, S. Stefan, B. Joachim, H. Christine, H. Mahadi-Ul, F. Marcus, und K. Jürgen. Seite 34. (Februar 2016)1548.An ultra-thin flexible CMOS stress sensor demonstrated on an adaptive robotic gripperY. Mahsereci, S. Saller, H. Richter, und J. Burghartz. 2015 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2015), Seite 1-3. Piscataway, NJ, IEEE, (2015)Smart Skin for Robotics -- an example of a Complex System-In-FoilH. Richter, J. Burghartz, M. Berroth, N. Frühauf, C. Harendt, J. Hesselbarth, G. Hübner, H. Kück, H. Klauk, J. Kostelnik und 2 andere Autor(en). International Exhibition and Conference for the Printed Electronics Industry (LOPEC), Munich, Germany, (2017)Smart Skin for Robotics - an example of a Complex System-In-FoilH. Richter, J. Burghartz, M. Berroth, N. Frühauf, C. Harendt, J. Hesselbarth, G. Hübner, H. Kück, J. Kostelnik, R. Rupp und 1 andere Autor(en). International Exhibition and Conference for the Printed Electronics Industry (LOPEC), (2017)