PUMA

Akademisches Publikationsmanagement
Publikationen sammeln, verwalten und teilen.

( en | de )

 

Disambiguierung von "Batude, Perrine"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
3D FPGA using high-density interconnect Monolithic Integration.

, , , , und . DATE, Seite 1-4. European Design and Automation Association, (2014)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Keine Personen gefunden für den Autorennamen Batude, Perrine
Eine Person hinzufügen mit dem Namen Batude, Perrine
 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

3D FPGA using high-density interconnect Monolithic Integration., , , , und . DATE, Seite 1-4. European Design and Automation Association, (2014)Precise EOT regrowth extraction enabling performance analysis of low temperature extension first devices., , , , , , , , , und 5 andere Autor(en). ESSDERC, Seite 144-147. IEEE, (2017)Intermediate BEOL process influence on power and performance for 3DVLSI., , , , , , , und . 3DIC, Seite TS1.3.1-TS1.3.5. IEEE, (2015)A review on opportunities brought by 3D-monolithic integration for CMOS device and digital circuit., , , , , , , , und . ICICDT, Seite 141-144. IEEE, (2018)Impact of intermediate BEOL technology on standard cell performances of 3D VLSI., , , , , , , , , und 3 andere Autor(en). ESSDERC, Seite 218-221. IEEE, (2016)Recent advances in 3D VLSI integration., , , , , , , , , und 7 andere Autor(en). ICICDT, Seite 1-4. IEEE, (2016)Cell transformations and physical design techniques for 3D monolithic integrated circuits., , , , und . JETC, 9 (3): 19:1-19:28 (2013)A comprehensive study of monolithic 3D cell on cell design using commercial 2D tool., , , , , , , , , und 6 andere Autor(en). DATE, Seite 1192-1196. ACM, (2015)M3D-ADTCO: Monolithic 3D Architecture, Design and Technology Co-Optimization for High Energy Efficient 3D IC., , , , , , und . DATE, Seite 1740-1745. IEEE, (2020)From 2D to Monolithic 3D: Design Possibilities, Expectations and Challenges., , , , , , , , , und 2 andere Autor(en). ISPD, Seite 127. ACM, (2015)