Autor der Publikation

Accelerating DNN-based 3D point cloud processing for mobile computing.

, , , , , und . SCIENCE CHINA Information Sciences, 62 (11): 212206:1-212206:11 (2019)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

ReviveNet: A Self-Adaptive Architecture for Improving Lifetime Reliability via Localized Timing Adaptation., , und . IEEE Trans. Computers, 60 (9): 1219-1232 (2011)RISO: Enforce Noninterfered Performance With Relaxed Network-on-Chip Isolation in Many-Core Cloud Processors., , , , , und . IEEE Trans. VLSI Syst., 23 (12): 3053-3064 (2015)IVF: Characterizing the Vulnerability of Microprocessor Structures to Intermittent Faults., , und . IEEE Trans. VLSI Syst., 20 (5): 777-790 (2012)An Efficient Evaluation and Vector Generation Method for Observability-Enhanced Statement Coverage., , , und . J. Comput. Sci. Technol., 20 (6): 875-884 (2005)Leakage Current Estimation of CMOS Circuit with Stack Effect., , , , und . J. Comput. Sci. Technol., 19 (5): 708-717 (2004)Response Compaction for Test Time and Test Pins Reduction Based on Advanced Convolutional Codes., , , , und . DFT, Seite 298-305. IEEE Computer Society, (2004)Enabling Near-Threshold Voltage(NTV) operation in Multi-VDD cache for power reduction., , , und . ISCAS, Seite 337-340. IEEE, (2013)AgileRegulator: A hybrid voltage regulator scheme redeeming dark silicon for power efficiency in a multicore architecture., , , , , und . HPCA, Seite 287-298. IEEE Computer Society, (2012)A new certificateless authenticated key agreement protocol for SIP with different KGCs., , und . Security and Communication Networks, 6 (5): 631-643 (2013)Abstraction-Guided Simulation Using Markov Analysis for Functional Verification., , , , , und . IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems, 35 (2): 285-297 (2016)