On-Chip Isolation in Wafer-Level Chip-Scale Packages : Substrate Thinning And Circuit Partitioning by Trenches
S. Sinaga, A. Polyakov, M. Bartek, und J. Burghartz. Proceedings : November 18 - 20, 2003, Hynes Convention Center, Boston, MA : November 18 - 20, 2003, Hynes Convention Center, Boston, MA, Washington D.C., IMAPS, (2003)
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