Autor der Publikation

New process for selective additive metallization of alumina ceramic substrates

, , , , , , und . IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 9 (1): 138-145 (2019)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

New Process for Selective Additive Metallization of Alumina Ceramic Substrates, , , , , , und . IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 9 (1): 138-145 (2019)Fabrication of 3D ceramic interconnect devices by laser induced selective metallization, , , , , , , und . Smart Systems Integration 2018 - International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, (2018)Laser Induced Selective Metallization of 3D Ceramic Interconnect Devices, , , , , , , und . 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices, MID 2018, (2018)New process for selective additive metallization of alumina ceramic substrates, , , , , , und . IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 9 (1): 138-145 (2019)Doping of Alumina Substrates for Laser Induced Selective Metallization, , , , , , und . Procedia CIRP, (2018)SMART SYSTEMS INTEGRATION 2018-INTERNATIONAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON INTEGRATION ISSUES OF MINIATURIZED SYSTEMS, , , , , , , , , und 1 andere Autor(en). Development, (2018)