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Interconnect and Thermal-aware Floorplanning for 3D Microprocessors.

W. Hung, G. Link, Y. Xie, N. Vijaykrishnan, und M. Irwin. ISQED, Seite 98-104. IEEE Computer Society, (2006)

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Wei Yu University of Stuttgart

Univ. -Prof. Klaus-Dieter Hungenberg University of Stuttgart

Dr. rer. nat. Cristiana-Elena Lungu University of Stuttgart

Katrin Hungerbühler University of Stuttgart

Prof. Dr. Achim Lunk University of Stuttgart

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