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Process improvement of 0.13mum Cu/Low K (Black DiamondTM) dual damascene interconnection.

H. Li, Y. Su, C. Tsang, S. Sohan, V. Bliznetsov, und L. Zhang. Microelectronics Reliability, 45 (7-8): 1134-1143 (2005)

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J. K\"astner

J. Schwarz

Michaela Suttner University of Stuttgart

Abdou Suso University of Stuttgart

Andreas Sülzle University of Stuttgart

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