Autor der Publikation

Kopieren Löschen Diese Publikation zur Ablage hinzufügen
Community-Eintrag
Versionsverlauf dieses Eintrags
URL
DOI
BibTeX
EndNote
APA
Chicago
DIN 1505
Harvard
MSOffice XML

2.2 GHz LC VCO for RFID on a 0.5-um digital gate-array designed for ultra-thin silicon substrates

M. Abdelfattah, D. Ferenci, M. Grözing, M. Berroth, C. Scherjon, und J. Burghartz. German Microwave Conference (GeMiC), Seite W2-3. Darmstadt, Germany, IEEE, (2011)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Univ. -Prof. Dr. -Ing. Joachim Burghartz University of Stuttgart

PD Dr. phil. Joachim Wündisch University of Stuttgart

Dr. Joachim Pfeiffer University of Stuttgart

Hon. -Prof. Dr. -Ing. Joachim Birk University of Stuttgart

Prof. iR Dr. -Ing. Joachim Speidel University of Stuttgart

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Size reduction and tuning of integrated folded patch antennas using slotsP. Mendes, M. Bartek, J. Burghartz, und J. Correia. 34th European Microwave Conference, 2004, Seite 1337-1340. Piscataway, New Jersey, IEEE, (2004)Miniaturisierter optischer Drehwinkelsensor mit integrierter InterpolationJ. Seybold, A. Buelau, K. Fritz, A. Zimmermann, A. Frank, C. Scherjon, und J. Burghartz. MikroSystemTechnik Kongress 2021, Seite 716-718. VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, VDE Verlag GmbH, (November 2021)Bridging the gap between optical fibers and silicon photonic integrated circuitsW. Sfar Zaoui, A. Kunze, W. Vogel, M. Berroth, J. Butschke, F. Letzkus, und J. Burghartz. Optics express, 22 (2): 1277--1286 (2014)Adaptive Layout Technique for Microhybrid Integration of Chip-Film PatchG. Alavi, H. Sailer, B. Albrecht, C. Harendt, und J. Burghartz. IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, 8 (5): 802-810 (2018)Miniaturisierter optischer Drehwinkelsensor mit integrierter InterpolationJ. Seybold, A. Bülau, K. Fritz, A. Zimmermann, A. Frank, C. Scherjon, und J. Burghartz. MikroSystemTechnik Kongress 2021 : Mikroelektronik / Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen : Innovative Produkte für zukunftsfähige Märkte, Seite 716-718. Berlin, VDE Verlag, (2021)3-Path 5-6-GHz 0.25-um SiGe BiCMOS Power Amplifier on Thin SubstrateS. Özbek, G. Alavi, J. Digel, M. Grözing, J. Burghartz, und M. Berroth. Conference on Ph.D. Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), Seite pp. 49--52. Giardini Naxos, Taormina, Italy, IEEE, (2017)Poster: Compliant Substrate based on Sintered Porous Silicon for the Local Integration of Heterodevices with Silicon MicroelectronicsE. Angelopoulos, M. Wiesner, S. Ferwana, und J. Burghartz. (2009)Design of an RF Transmitter for RFID Tags in a New Technology with Ultra Thin Silicon SubstratesM. Abdelfattah, D. Ferenci, M. Grözing, M. Berroth, C. Scherjon, und J. Burghartz. Proceedings of the Annual Workshop on Circuits, Systems and Signal Processing (ProRISC), Seite 193--196. Veldhoven, the Netherlands, (2009)Miniaturized optical encoder with micro structured encoder diskA. Buelau, J. Seybold, K. Fritz, A. Frank, C. Scherjon, J. Burghartz, und A. Zimmermann. Proceedings of the World Congress on Micro and Nano Manufacturing (WCMNM 2018), Seite 363-366. (2018)Monolithic Integration of Gesn on Si for IR Camera DemonstrationM. Oehme, Z. Yu, M. Wanitzek, S. Epple, L. Schad, M. Hack, J. Burghartz, D. Schwarz, und M. Kaschel. ECS Meeting Abstracts, MA2022-02 (32): 1169 (Oktober 2022)