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Analysis of microbump induced stress effects in 3D stacked IC technologies.

A. Ivankovic, G. der Plas, V. Moroz, M. Choi, V. Cherman, A. Mercha, P. Marchal, M. Gonzalez, G. Eneman, W. Zhang, T. Buisson, M. Detalle, A. Manna, D. Verkest, G. Beyer, E. Beyne, B. Vandevelde, I. Wolf, und D. Vandepitte. 3DIC, Seite 1-5. IEEE, (2011)

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