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Cross-layer FeFET Reliability Modeling for Robust Hyperdimensional Computing

S. Kumar, S. Chatterjee, S. Thomann, P. Genßler, Y. Chauhan, und H. Amrouch. 2022 IFIP/IEEE 30th International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), Piscataway, IEEE, (2022)
DOI: 10.1109/VLSI-SoC54400.2022.9939626

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