PUMA

Akademisches Publikationsmanagement
Publikationen sammeln, verwalten und teilen.

( en | de )

 

Disambiguierung von "Farcy, Alexis"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
ITAC: A complete 3D integration test platform.

, , , , , , , , , , , , , , , , , , , und . 3DIC, Seite 1-4. IEEE, (2016)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Hon. -Prof. Dr. Alexis von Komorowski University of Stuttgart

Yesid Alexis Villota Narváez University of Stuttgart

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

EUROSERVER: Energy Efficient Node for European Micro-Servers., , , , , , , , , und 3 andere Autor(en). DSD, Seite 206-213. IEEE Computer Society, (2014)2.3 A 220GOPS 96-Core Processor with 6 Chiplets 3D-Stacked on an Active Interposer Offering 0.6ns/mm Latency, 3Tb/s/mm2 Inter-Chiplet Interconnects and 156mW/mm2@ 82%-Peak-Efficiency DC-DC Converters., , , , , , , , , und 18 andere Autor(en). ISSCC, Seite 46-48. IEEE, (2020)Thermo-mechanical study of a 2.5D passive silicon interposer technology: Experimental, numerical and In-Situ stress sensors developments., , , , , , , , , und 1 andere Autor(en). 3DIC, Seite 1-7. IEEE, (2013)ITAC: A complete 3D integration test platform., , , , , , , , , und 10 andere Autor(en). 3DIC, Seite 1-4. IEEE, (2016)Influence of 3D integration on 2D interconnections and 2D self inductors HF properties., , , , , , und . 3DIC, Seite 1-6. IEEE, (2009)3D integration demonstration of a wireless product with design partitioning., , , , , , , , , und 17 andere Autor(en). 3DIC, Seite 1-5. IEEE, (2011)Using TSVs for thermal mitigation in 3D circuits: Wish and truth., , , , , , , , , und 1 andere Autor(en). 3DIC, Seite 1-8. IEEE, (2014)Predictive Delay Evaluation on Emerging CMOS Technologies: A Simulation Framework., , , , , , und . ISQED, Seite 492-497. IEEE Computer Society, (2008)First integration of Cu TSV using die-to-wafer direct bonding and planarization., , , , , , , , , und 3 andere Autor(en). 3DIC, Seite 1-5. IEEE, (2009)RF characterization of substrate coupling between TSV and MOS transistors in 3D integrated circuits., , , , , , , , und . 3DIC, Seite 1-8. IEEE, (2013)