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Low-Temperature Sintering of Nanometal Inks on Polymer Substrates

J. Keck, B. Freisinger, D. Juric, K. Gläser, M. Völker, W. Eberhardt, und A. Zimmermann. 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), IEEE, (2018)
DOI: 10.1109/ICMID.2018.8527053

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Apl. Prof. Dr. Jürgen Pleiss University of Stuttgart

Univ. -Prof. Dr. Jürgen Pafel University of Stuttgart

Hon. -Prof. Dr. Jürgen Blum University of Stuttgart

PD Dr. Jürgen Dippon University of Stuttgart

Dr. rer. nat. Jürgen Steinwandel University of Stuttgart

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