PUMA

Akademisches Publikationsmanagement
Publikationen sammeln, verwalten und teilen.

( en | de )

 

Disambiguierung von "Chakrabarty, Krishnendu"

Autor der Publikation

KopierenLöschenDiese Publikation zur Ablage hinzufügen
Critical Fault-Based Pattern Generation for Screening SDDs.

, , , , , und . European Test Symposium, Seite 177-182. IEEE Computer Society, (2011)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Keine Personen gefunden für den Autorennamen Chakrabarty, Krishnendu
Eine Person hinzufügen mit dem Namen Chakrabarty, Krishnendu
 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Contactless pre-bond TSV fault diagnosis using duty-cycle detectors and ring oscillators., und . ITC, Seite 1-10. IEEE, (2015)Knowledge discovery and knowledge transfer in board-level functional fault diagnosis., , , und . ITC, Seite 1-10. IEEE Computer Society, (2014)Test Width Compression for Built-In Self Testing., , , und . ITC, Seite 328-337. IEEE Computer Society, (1997)A dynamic programming solution for optimizing test delivery in multicore SOCs., , und . ITC, Seite 1-10. IEEE Computer Society, (2012)Representative critical-path selection for aging-induced delay monitoring., , , und . ITC, Seite 1-10. IEEE Computer Society, (2013)Signature Analysis for Testing, Diagnosis, and Repair of Multi-mode Power Switches., , , , und . European Test Symposium, Seite 13-18. IEEE Computer Society, (2011)Output-bit selection with X-avoidance using multiple counters for test-response compaction., , , und . ETS, Seite 1-6. IEEE, (2014)Re-using BIST for circuit aging monitoring., , , , , und . ETS, Seite 1-2. IEEE, (2015)A branch-&-bound algorithm for TAM optimization in multi-Vdd SoCs., , und . ETS, Seite 1-2. IEEE, (2015)Reliability and performance trade-offs for 3D NoC-enabled multicore chips., , , und . DATE, Seite 1429-1432. IEEE, (2016)