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Effect of bonding duration and substrate temperature in copper ball bonding on aluminium pads: A TEM study of interfacial evolution.

H. Xu, C. Liu, V. Silberschmidt, Z. Chen, J. Wei, und M. Sivakumar. Microelectronics Reliability, 51 (1): 113-118 (2011)

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Wei Yu University of Stuttgart

J. K\"astner

J. Schwarz

J. K\"astner

J Walter

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