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Oscillation-Based Prebond TSV Test.

L. Huang, S. Huang, S. Sunter, K. Tsai, und W. Cheng. IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems, 32 (9): 1440-1444 (2013)

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Weibo Ren University of Stuttgart

M.Sc. Yunxuan Li University of Stuttgart

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