Autor der Publikation

Entformungskräfte von im Spritzguss gefertigter Keramikbauteile

, , , und . Beiträge zum 29. Stuttgarter Kunststoffkolloquium, 29, Seite 165-171. Institut für Kunststofftechnik, Universität Stuttgart, (2025)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Selektive laserinduzierte metallisierung von 3D-schaltungsträgern aus aluminiumoxid, , , , , und . Keramische Zeitschrift, (2020)Laserinduzierte Direktmetallisierung von Al2O3 und ZTA Keramiken für keramische 3D Schaltungsträger, , , , , , , , und . (Mai 2025)Laser Induced Selective Metallization of 3D Ceramic Interconnect Devices, , , , , , , und . 13th International Congress Molded Interconnect Devices, Seite 328. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., (September 2018)Ceramic substrates for laser induced selective metallization, , , , , , und . (2017)Doping of alumina substrates for laser induced selective metallization, , , , , , und . 19th CIRP Conference on Electro Physical and Chemical Machining, 68, Seite 772-777. Elsevier, (2018)Erweiterung des Einsatzbereiches von laserstrukturierten 3D-MID durch die Verwendung von keramischen Substratmaterialien, , , , , , , , und . MikroSystemTechnik Congress 2021, Seite 462-465. Berlin, VDE Verlag, (2021)Fabrication of 3D Ceramic Interconnect Devices by Laser Induced Selective Metalization, , , , , , , und . (2018)Erweiterung des Einsatzbereiches von laserstrukturierten 3D-MID durch die Verwendung von keramischen Substratmaterialien, , , , , , , , und . MikroSystemTechnik Congress 2021, (2021)Laser Induced Selective Metallization of 3D Ceramic Interconnect Devices, , , , , , , und . 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), IEEE, (2018)Laser-Induced Direct Metallization of Additively Manufactured Alumina Substrates for Ceramic 3D Mechatronic Integrated Devices, und . Ceramic forum international, 99 (4): E92-E95 (2022)