Autor der Publikation

Kopieren Löschen Diese Publikation zur Ablage hinzufügen
Community-Eintrag
Versionsverlauf dieses Eintrags
URL
DOI
BibTeX
EndNote
APA
Chicago
DIN 1505
Harvard
MSOffice XML

Heat dissipation for MID applications in lighting technology

M. Barth, R. Kulkarni, W. Eberhardt, T. Meißner, M. Soltani, und A. Zimmermann. 2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), Seite 112-115. (September 2016)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Lisa Eberhardt University of Stuttgart

Univ. -Prof. Dr. -Ing. Wolfgang Rheinheimer University of Stuttgart

Univ. -Prof. Dr. Wolfgang Kühnel University of Stuttgart

apl. Prof. Dr. Wolfgang Hauber University of Stuttgart

apl. Prof. Dr. Wolfgang Bolse University of Stuttgart

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Bestückung additiv gefertigter Mechatronic Interconnect Devices (MID) mittels LaserlötenT. Meißner, E. Saller, T. Groezinger, T. Vieten, H. Mueller, W. Eberhardt, und A. Zimmermann. MikroSystemTechnik Kongress 2017, Seite 360-362. VDE Verlag GmbH, (Oktober 2017)Inkjet and Aerosol Jet Printed Sensors on 2D and 3D SubstratesJ. Keck, B. Polzinger, V. Matic, W. Eberhardt, und H. Kueck. Proceedings AMA Conferences 2015 with SENSOR 2015 17th International Conference on Sensors and Measurement Technology and IRS2015 14th International Conference on Infrared Sensors & Systems, 566-569, AMA Service GmbH, (Mai 2015)Erweiterung des Einsatzbereiches von laserstrukturierten 3D-MID durch die Verwendung von keramischen SubstratmaterialienA. Schilling, P. Ninz, S. Petillon, S. Weser, A. Knöller, W. Eberhardt, T. Guenther, F. Kern, und A. Zimmermann. MikroSystemTechnik Congress 2021, (2021)Heat dissipation for MID applications in lighting technologyM. Barth, R. Kulkarni, W. Eberhardt, T. Meißner, M. Soltani, und A. Zimmermann. 2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), Seite 112-115. (September 2016)Fabrication of 3D Ceramic Interconnect Devices by Laser Induced Selective MetalizationE. Ermantraut, A. Zimmermann, H. Mueller, M. Wolf, W. Eberhardt, P. Ninz, F. Kern, und R. Gadow. (2018)Umspritzen von Si-Nacktchips mit Thermoplast und deren Kontaktierung mit der LPKF-LDS® TechnikV. Mayer, W. Eberhardt, A. Fischer, M. Schober, S. Weser, H. Willeck, und H. Kueck. Beiträge zum 22. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium, (2011)UV-sintering of inkjet-printed conductive silver tracksB. Polzinger, F. Schoen, V. Matic, J. Keck, H. Willeck, W. Eberhardt, und H. Kueck. 2011 11th IEEE International Conference on Nanotechnology, Seite 201-204. (August 2011)Fabrication of Modules for an Interactive Braille Display with Integrated Touch Sensor by Laser MID TechnologyA. Fischer, D. Ahrendt, W. Eberhardt, U. Keßler, M. Schubert, S. Weser, H. Willeck, und H. Kueck. Proceedings of the 6th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, (September 2009)Investigation of LDS-capable PEEK/PEI Blends for Customizable Multilayer LDS-MID for Fabrication ofo Millimeter Wave-Capable High Frequency ModuleM. Wolf, W. Eberhardt, T. Guenther, A. Zimmermann, T. Scherzer, J. Utz, und H. Ruckdaeschel. (Juni 2023)Investigation of Process Parameters on Permittivity for High-Frequency and Mixed-Signal Systems based on LDS TechnologyM. Wolf, F. Janek, T. Meißner, B. Wigger, M. Barth, T. Günther, W. Eberhardt, V. Geneiß, T. Lueke, C. Hedayat und 1 andere Autor(en). (September 2018)