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23D Conductive Tracks on Thermoset Packages for Advanced System Integration
S. Petillon, F. Haeußler, S. Weser, M. Haybat, W. Eberhardt, J. Franke, und A. Zimmermann. Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices, Seite 570-594. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., (Februar 2021)
vor 2 Jahren von @holgerruehl
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23D Conductive Tracks on Thermoset Packages for Advanced System Integration
S. Petillon, F. Haeußler, S. Weser, M. Haybat, W. Eberhardt, J. Franke, und A. Zimmermann. Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices, Seite 570-594. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., (Februar 2021)
vor 2 Jahren von @ifm
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23D laser direct-writing based master fabrication for injection compression molding of diffractive-refractive elements
M. Röder, D. Hera, S. Thiele, C. Pruss, T. Guenther, W. Osten, und A. Zimmermann. (2016)
vor 7 Jahren von @thomasguenther
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13D laser direct-writing based master fabrication for injection compression molding of diffractive-refractive elements
M. Röder, D. Hera, S. Thiele, C. Pruss, T. günther, W. Osten, und A. Zimmermann. (2016)
vor 7 Jahren von @ifm
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23D laser direct-writing based master fabrication for injection compression molding of diffractive-refractive elements
M. Röder, D. Hera, S. Thiele, C. Pruss, T. Guenther, W. Osten, und A. Zimmermann. (2016)
vor 3 Jahren von @ifm
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23D laser direct-writing based mold fabrication for the manufacturing of diffractive-refractive elements
M. Roeder, D. Hera, P. Schillinger, S. Thiele, C. Pruss, W. Osten, A. Zimmermann, und T. Guenther. (Mai 2017)
vor 2 Jahren von @ifm
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23D laser direct-writing based mold fabrication for the manufacturing of diffractive-refractive elements
M. Roeder, D. Hera, P. Schillinger, S. Thiele, C. Pruss, W. Osten, A. Zimmermann, und T. Guenther. (Mai 2017)
vor 2 Jahren von @holgerruehl
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13D laser direct-writing based mold fabrication for the manufacturing of diffractive-refractive elements
M. Röder, D. hera, P. Schilling, S. Thiele, C. Pruss, W. Osten, A. Zimmermann, und T. Günther. (2017)
vor 7 Jahren von @thomasguenther
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23D-Ceramic Interconnect Devices Produced via Direct Laser-induced Metallization of Modified Al2O3
A. Schilling, P. Ninz, S. Weser, A. Knoeller, T. Guenther, W. Eberhardt, f. Kern, und A. Zimmermann. (Juli 2022)
vor 2 Jahren von @ifm
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23D-Ceramic Interconnect Devices Produced via Direct Laser-induced Metallization of Modified Al2O3
A. Schilling, P. Ninz, S. Weser, A. Knoeller, T. Guenther, W. Eberhardt, f. Kern, und A. Zimmermann. (2022)
vor 2 Jahren von @holgerruehl
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33D-MID Evaluation and Validation for Space Applications
E. Hirt, K. Ruzicka, B. Wigger, M. Barth, R. Saleh, F. Janek, und E. Müller. 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Seite 868-877. (2019)
vor 2 Jahren von @holgerruehl
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mueller
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33D-MID Evaluation and Validation for Space Applications
E. Hirt, K. Ruzicka, B. Wigger, M. Barth, R. Saleh, F. Janek, und E. Müller. 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Seite 868-877. (2019)
vor 2 Jahren von @ifm
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mueller
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33D-Mikromontage: Anwendungsbeispiel mehrachsige Magnetfeldsensoren
U. Keßler, J. Pütz, W. Eberhardt, H. Kück, und A. Zimmermann. PLUS, (Oktober 2016)
vor 2 Jahren von @ifm
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keßler
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375 Jahre Institut für Mikrointegration (IFM) Universität Stuttgart
A. Zimmermann, und I. Burk. Jahresbericht, Institut für Mikrointegration, (2019)
vor 2 Jahren von @holgerruehl
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375 Jahre Institut für Mikrointegration (IFM) Universität Stuttgart
A. Zimmermann, und I. Burk. Jahresbericht, Institut für Mikrointegration, (Juni 2019)
vor 2 Jahren von @ifm
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3A 10 V Transfer Standard Based on Low-Noise Solid-State Zener Voltage Reference ADR1000
A. Bülau, D. Walter, und A. Zimmermann. Metrology, 4 (1): 98-116 (2024)
vor einem Jahr von @holgerruehl
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walter
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3A 10 V Transfer Standard Based on Low-Noise Solid-State Zener Voltage Reference ADR1000
A. Bülau, D. Walter, und A. Zimmermann. Metrology, 4 (1): 98-116 (März 2024)
vor einem Jahr von @ifm
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3A 500 Hz-wide kinetic energy harvester: Outperforming macroscopic electrodynamic arrays with piezoelectric arrays
L. Lamprecht, R. Ehrenpfordt, C. Lim, und A. Zimmermann. Mechanical Systems and Signal Processing, (2019)
vor 2 Jahren von @ifm
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2A new method for directly determining the adhesive strength of conductors on microstructured MID
H. Willek, W. Eberhardt, und H. Kueck. Proceedings of the 3rd International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, Seite 157-160. Whittles Publishing, (Oktober 2007)
vor 2 Jahren von @holgerruehl
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2A new method for directly determining the adhesive strength of conductors on microstructured MID
H. Willek, W. Eberhardt, und H. Kueck. Proceedings of the 3rd International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, Seite 157-160. Whittles Publishing, (Oktober 2007)
vor 2 Jahren von @ifm
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23D-Ceramic Interconnect Devices Produced via Direct Laser-induced Metallization of Modified Al2O3

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33D-MID Evaluation and Validation for Space Applications

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375 Jahre Institut für Mikrointegration (IFM) Universität Stuttgart

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3A 10 V Transfer Standard Based on Low-Noise Solid-State Zener Voltage Reference ADR1000

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2A new method for directly determining the adhesive strength of conductors on microstructured MID

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