Die gezeigten Posts sind eventuell nicht akkurat bei Änderungen, die vor Kurzem vorgenommen worden. Wollen Sie jedoch akkurate Posts mit eingeschränkten Sortierungsmöglichkeiten, folgen Sie dem folgenden Link.
T. Groezinger, P. Wild, und H. Kueck. Molded interconnect devices : 11th international congress ; September 24th - 25th, 2014, Nuremberg/Fuerth, Germany, (2014)
K. Hofmann, H. Kueck, H. Ruoff, und L. Staemmler. Proceedings of the 3rd International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, Seite 103-106. Whittles Publishing, (Oktober 2007)
K. Hofmann, L. Staemmler, und H. Kueck. Proceedings of the 4th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, Seite 225-228. Whittles Publishing, (September 2008)