Autor der Publikation

Kopieren Löschen Diese Publikation zur Ablage hinzufügen
Community-Eintrag
Versionsverlauf dieses Eintrags
URL
DOI
BibTeX
EndNote
APA
Chicago
DIN 1505
Harvard
MSOffice XML

Rapid Prototyping von Molded Interconnect Devices (MID)

H. Mueller, T. Meißner, T. Groezinger, T. Vieten, M. Soltani, W. Eberhardt, und A. Zimmermann. (2018)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Dr. Cathrin Hagenlocher University of Stuttgart

Dr. -Ing. Christian Hagenlocher University of Stuttgart

Birgit Hagenau University of Stuttgart

Dr. Hagen Klauk University of Stuttgart

Dr. Thilo Hagendorff University of Stuttgart

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Finest Conductor Paths on Injection Moulded Ceramic SubstratesE. Ermantraut, H. Mueller, F. Sommer, R. Landfried, F. Kern, W. Eberhardt, H. Kueck, und R. Gadow. CIEC 14 Conference Proceedings: Proceedings of the 14th European Inter-Regional Conference on Ceramics, Seite 114-120. Aachen, Shaker, (2014)Fine Pitch Metal Deposition on LDS MaterialsH. Mueller, S. Weser, W. Eberhardt, und H. Kueck. 4M/ICOMM 2015: proceedings of the 4M/ICOMM2015 Conference, Seite 482-485. Research Publishing, (2015)4M / ICOMM2015 Conference.Bestückung additiv gefertigter Mechatronic Interconnect Devices (MID) mittels LaserlötenT. Meißner, E. Saller, T. Groezinger, T. Vieten, H. Mueller, W. Eberhardt, und A. Zimmermann. MikroSystemTechnik Kongress 2017, Seite 360-362. VDE Verlag GmbH, (Oktober 2017)Fabrication of 3D Ceramic Interconnect Devices by Laser Induced Selective MetalizationE. Ermantraut, A. Zimmermann, H. Mueller, M. Wolf, W. Eberhardt, P. Ninz, F. Kern, und R. Gadow. (2018)Aufbau von 3D-Schaltungsträgern auf Basis von dotierten KeramiksubstratenS. Petillon, H. Mueller, W. Eberhardt, P. Ninz, F. Kern, R. Gadow, und A. Zimmermann. (2019)Micro Manufacturing of Microfluidic, Optical and Mechatronic DevicesA. Zimmermann, T. Groezinger, M. Roeder, T. Guenther, J. Seybold, A. Buelau, K. Fritz, H. Mueller, und W. Eberhardt. Proceedings of the world congress on micro and nano manufacturing (WMNMN 2017), Seite 01. (März 2017)Effect of flow lines on the metallization of laser structured polymer partsA. Fischer, D. Drummer, t. Kuhn, J. Franke, H. Mueller, und A. Zimmermann. (Mai 2017)Rapid Prototyping von Molded Interconnect Devices (MID)H. Mueller, T. Meißner, T. Groezinger, T. Vieten, M. Soltani, W. Eberhardt, und A. Zimmermann. (2018)Reliability of Mechatronic Integrated Devices Regarding Failure MechanismsP. Braeuer, L. Wurzer, T. Kuhn, A. Knoeller, H. Mueller, W. Eberhardt, A. Zimmermann, und J. Franke. 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), Seite 1-6. IEEE, (Mai 2020)Laser Induced Selective Metallization of 3D Ceramic Interconnect DevicesH. Mueller, E. Ermantraut, M. Wolf, W. Eberhardt, P. Ninz, F. Kern, R. Gadow, und A. Zimmermann. 13th International Congress Molded Interconnect Devices, Seite 328. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., (September 2018)