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Herstellung von Molded Interconnect Devices aus Hochleistungsthermoplasten durch Strukturieren und Hinterspritzen von Kupferfolien

B. Polzinger, M. Baumgaertner, W. Eberhardt, M. Funk, H. Kueck, V. Matic, V. Mayer, und H. Willeck. Beiträge zum 22. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium, (2011)

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Christian Mayer University of Stuttgart

PD Dr. -Ing. Hartmut Mayer University of Stuttgart

Dr. Jörg Mayer University of Stuttgart

Stephan Mayer

Uwe Mayer University of Stuttgart

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