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Herstellung von Molded Interconnect Devices aus Hochleistungsthermoplasten durch Strukturieren und Hinterspritzen von Kupferfolien

B. Polzinger, M. Baumgaertner, W. Eberhardt, M. Funk, H. Kueck, V. Matic, V. Mayer, und H. Willeck. Beiträge zum 22. Stuttgarter Kunststoff-Kolloquium, (2011)

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Bernhard Putzer University of Stuttgart

Dr. rer. nat. Bernhard Schulz University of Stuttgart

Bernhard Schopfer University of Stuttgart

Prof. Dr. Bernhard Hauer University of Stuttgart

Hon. -Prof. Dr. Bernhard Scheuble University of Stuttgart

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