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Thermal behavior of self-heating effect in FinFET devices acting on back-end interconnects.

C. Chang, S. Liu, B. Lin, C. Chiu, Y. Lee, und K. Wu. IRPS, Seite 2. IEEE, (2015)

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C. Traut

C. Honold

Dr. Torbjörn Cunis University of Stuttgart

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April M. Cooper

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