Autor der Publikation

Kopieren Löschen Diese Publikation zur Ablage hinzufügen
Community-Eintrag
Versionsverlauf dieses Eintrags
URL
DOI
BibTeX
EndNote
APA
Chicago
DIN 1505
Harvard
MSOffice XML

Thermisch und elektrisch optimiertes Leiterplatten-Prepackage für 100V 100A GaN Leistungshalbleiter

T. Huesgen, A. Sharma, J. Weimer, D. Koch, und I. Kallfass. in Proc. MikroSystemTechnik Kongress, Ludwigsburg, (November 2021)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

T. Ertl

T. Vietor

T. Maier

T. Breitsprecher

T. Luft

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Thermal Study on Leadframe Dimensioning for High Power Dissipation and Low Inductance Commutation CellsJ. Weimer, A. Sharma, T. Huesgen, D. Koch, und I. Kallfass. PCIM Europe digital days 2020; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Seite 1-8. (Juli 2020)Thermisch und elektrisch optimiertes Leiterplatten-Prepackage für 100V 100A GaN LeistungshalbleiterT. Huesgen, A. Sharma, J. Weimer, D. Koch, und I. Kallfass. in Proc. MikroSystemTechnik Kongress, Ludwigsburg, (November 2021)Application-Oriented Characterozation of Thermally-Optimized Asymmetricl Single Chip Packages for 100 V GaN HEMTsD. Koch, V. Polezhaev, A. Sharma, K. Munoz-Baron, T. Huesgen, und I. Kallfass. in Proc. International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), (2023)A 48 V, 300 kHz, High Current DC/DC-Converter Based on Paralleled, Asymmetrical and Thermally Optimized PCB Embedded GaN Packages with Integrated Temperature SensorD. Koch, A. Sharma, J. Weimer, M. Weiser, T. Huesgen, und I. Kallfass. in Proc. International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), (2021)Comparison of thermally optimized SMD packages for 100 V GaN HEMTs in 300 kHz buck converter high current applicationsD. Koch, A. Sharma, T. Huesgen, und I. Kallfass. in Proc. IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications (WiPDA), (2021)Asymmetric Packages for Optimal Performance of GaN-HEMT using PCB Fabrication TechnologyA. Sharma, J. Weimer, D. Koch, I. Kallfass, und T. Huesgen. in Proc. PCIM Europe Conference, (2021)