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Compact Lateral Thermal Resistance Model of TSVs for Fast Finite-Difference Based Thermal Analysis of 3-D Stacked ICs., , , , und . IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems, 33 (10): 1490-1502 (2014)Dynamic thermal management for multi-core microprocessors considering transient thermal effects., , , und . ASP-DAC, Seite 473-478. IEEE, (2013)Compact thermal modeling for package design with practical power maps., , , , und . IGCC, Seite 1-5. IEEE Computer Society, (2011)Compact lateral thermal resistance modeling and characterization for TSV and TSV array., , und . ICCAD, Seite 275-280. IEEE, (2013)Knowing your users: the value of article database usage analysis., und . Learned Publishing, 23 (3): 225-236 (2010)Compact thermal modeling for packaged microprocessor design with practical power maps., , , , und . Integration, 47 (1): 71-85 (2014)Visualizing the intellectual structure in urban studies: A journal co-citation analysis (1992-2002).. Scientometrics, 62 (3): 385-402 (2005)Mapping interdisciplinarity in demography: a journal network analysis., und . J. Inf. Sci., 31 (4): 308-316 (2005)Transient analysis of large linear dynamic networks on hybrid GPU-multicore platforms., , , , und . NEWCAS, Seite 173-176. IEEE, (2012)Task Migrations for Distributed Thermal Management Considering Transient Effects., , , und . IEEE Trans. VLSI Syst., 23 (2): 397-401 (2015)