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Measuring and modeling on-chip interconnect power on real hardware.

V. Adhinarayanan, I. Paul, J. Greathouse, W. Huang, A. Pattnaik, und W. chun Feng. IISWC, Seite 23-33. IEEE Computer Society, (2016)

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Lingyue Wu University of Stuttgart

A Lashing-Mortise-Tenon Timber Joint for Automatic On-Site AssemblyL. Wu, und A. Lauer. (Juni 2025)

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Jingcheng Wu University of Stuttgart

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