%0 Journal Article %1 Huesgen_MSTK2021 %A Huesgen, T. %A Sharma, A. %A Weimer, J. %A Koch, D. %A Kallfass, I. %D 2021 %J in Proc. MikroSystemTechnik Kongress, Ludwigsburg %K PUMA in update %T Thermisch und elektrisch optimiertes Leiterplatten-Prepackage für 100V 100A GaN Leistungshalbleiter

@article{Huesgen_MSTK2021, added-at = {2022-11-04T11:48:46.000+0100}, author = {Huesgen, T. and Sharma, A. and Weimer, J. and Koch, D. and Kallfass, I.}, biburl = {https://puma.ub.uni-stuttgart.de/bibtex/2e711ce85a7764d0696e8df706e770aa9/ingmarkallfass}, date-added = {2021-03-19 21:17:24 +0100}, date-modified = {2021-11-14 11:18:23 +0100}, interhash = {55f59c9a946e495db82e077702720f47}, intrahash = {e711ce85a7764d0696e8df706e770aa9}, journal = {in Proc. MikroSystemTechnik Kongress, Ludwigsburg}, keywords = {PUMA in update}, month = {Nov.}, timestamp = {2025-05-26T10:46:15.000+0200}, title = {Thermisch und elektrisch optimiertes Leiterplatten-Prepackage f{\"u}r 100V 100A GaN Leistungshalbleiter}, year = 2021 }