Artikel in einem Konferenzbericht,

Modeling and Experimental Analysis of Low-Cost MEMS Gyroscopes Under PCB Bending Stress

, , , , , und .
2023 IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (INERTIAL), IEEE, (2023)
DOI: 10.1109/inertial56358.2023.10103800

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