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H. Schenk, P. Duerr, D. Kunze, H. Lakner, und H. Kueck. Proceedings IEEE Thirteenth Annual International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (Cat. No.00CH36308), Seite 473-478. (Januar 2000)
F. Janek, M. Barth, W. Eberhardt, und A. Zimmermann. Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices, Seite 595-612. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., (Februar 2021)