Autor der Publikation

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

A Pattern Matching System for Linking TCAD and EDA., und . ISQED, Seite 165-170. IEEE Computer Society, (2004)SIMPL-2: (SIMulated Profiles from the Layout-Version 2)., und . IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems, 7 (2): 160-167 (1988)The intertool profile interchange format: a technology CAD environment approach [semiconductor technology]., und . IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems, 10 (9): 1157-1162 (1991)Algorithms for simulation of three-dimensional etching., , und . IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems, 13 (5): 616-624 (1994)Massively parallel electromagnetic simulation for photolithographic applications., , und . IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems, 14 (10): 1231-1240 (1995)A utility-based integrated system for process simulation., , , , , , und . IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems, 11 (7): 911-920 (1992)Parameter-specific ring oscillator for process monitoring at the 45 nm node., , , , , und . CICC, Seite 1-4. IEEE, (2010)Linking TCAD to EDA - Benefits and Issues., , , , , und . DAC, Seite 573-578. ACM, (1991)Crosstalk Noise Variation Assessment and Analysis for the Worst Process Corner., und . ISQED, Seite 352-356. IEEE Computer Society, (2008)An efficient volume-removal algorithm for practical three-dimensional lithography simulation with experimental verification., , , und . IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems, 12 (9): 1345-1356 (1993)