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Cu-Al intermetallic compound investigation using ex-situ post annealing and in-situ annealing.

Y. Tan, Q. Yang, K. Sim, L. Sun, und X. Wu. Microelectronics Reliability, 55 (11): 2316-2323 (2015)

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Hon. -Prof. Dr. -Ing. Volker Simon University of Stuttgart

Carl Simon University of Stuttgart

Jonas Simolka University of Stuttgart

Dr. rer. nat. Ekin Simsek Sanli University of Stuttgart

Univ. -Prof. Dr. -Ing. Sven Simon University of Stuttgart

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