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Chance Makerspace : Making trifft auf Schule

, , und (Hrsg.) kopaed, München, (2019)Zu diesen Fragen fand am 29. September 2018 die Fachtagung "Chance: MakerSpace" in Stein am Rehin (CH) statt. - Einführung (Seite 12); Literaturangaben; Makerspace gilt als eine innovative Lernumgebung für eigenverantwortliches Arbeiten mit Medien, vor allem mit digitalen Medien. Die Autoren stellen die Begrifflichkeiten und die Maker-Prinzipien im Einzelnen vor, gehen auf Erfahrungen in der ausserschulischen Praxis ein und beschäftigen sich dann mit ersten Ansätzen zur Umsetzung der Maker-Idee in der Schulwirklichkeit. Konkrete und in der schulischen Praxis bei uns und in der Schweiz erprobte Umsetzungsbeispiele werden ebenfalls vorgestellt. Eine auf eine Schweizer Fachtagung zurückgehende Aufsatzsammlung. Für Lehrer und Schulleiter zur intensiven eigenen Fortbildung; auch für andere Fachpersonen, die mit Innovationen in der Schule befasst sind.

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Dr. rer. nat. Daniel Hernandez University of Stuttgart

An Ontology for the Reuse and Tracking of Prefabricated Building Components, , , , , und . Proceedings of the The 2nd International Workshop on Knowledge Graphs for Sustainability (KG4S 2024) colocated with the 21st Extended Semantic Web Conference (ESWC 2024), 3753, Seite 53-64. CEUR, (Mai 2024)
An Ontology for the Reuse and Tracking of Prefabricated Building Components, , , , , und . Proceedings of the The 2nd International Workshop on Knowledge Graphs for Sustainability (KG4S 2024) colocated with the 21st Extended Semantic Web Conference (ESWC 2024), 3753, Seite 53-64. CEUR, (Mai 2024)Proceedings of the The 2nd International Workshop on Knowledge Graphs for Sustainability (KG4S 2024) colocated with the 21st Extended Semantic Web Conference (ESWC 2024), , , , , und (Hrsg.) 3753, CEUR, (Mai 2024)

Daniel Widmann University of Stuttgart

A SiGe-HBT 2:1 analog multiplexer with more than 67 GHz bandwidth, , , , , , , , , und . 2017 IEEE Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting (BCTM), Seite 146-149. 978-1-5090-6383-3 and 978-1-5090-6382-6 and 978-1-5090-6384-0, IEEE, (2017)
 

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