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Panel: "will 3D-IC remain a technology of the future... even in the future?".

M. Casale-Rossi, P. Leduc, G. Micheli, P. Blouet, B. Farley, A. Fontanelli, D. Milojevic, und S. Smith. DATE, Seite 1526-1530. EDA Consortium San Jose, CA, USA / ACM DL, (2013)

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