Autor der Publikation

Simultaneous measurement of light and temperature by a single amorphous silicon sensor.

, , und . IWASI, Seite 288-292. IEEE, (2015)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Keine Personen gefunden für den Autorennamen Caputo, Domenico
Eine Person hinzufügen mit dem Namen Caputo, Domenico
 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Integration of electrowetting technology inside an all-glass microfluidic network., , , , , , , , , und . IWASI, Seite 224-227. IEEE, (2017)A comprehensive model for oxide degradation., , und . Microelectronics Reliability, 45 (5-6): 853-856 (2005)Thin Film Differential Photosensor for Reduction of Temperature Effects in Lab-on-Chip Applications., , , und . Sensors, 16 (2): 267 (2016)Integrated 3D Microfluidic Device for Impedance Spectroscopy in Lab-on-Chip Systems., , , , , , , , und . IWASI, Seite 224-227. IEEE, (2019)Thermal control system based on thin film heaters and amorphous silicon diodes., , , , , , , , und . IWASI, Seite 277-282. IEEE, (2015)The role of materials and products characterization in the additive manufacturing industry., , , und . RTSI, Seite 1-5. IEEE, (2017)Electrowetting-on-dielectric system based on polydimethylsiloxane., , , , und . IWASI, Seite 99-103. IEEE, (2013)Electro-optical detector for lab-on-chip applications., , , und . IWASI, Seite 203-206. IEEE, (2017)Integration of Amorphous Silicon Photosensors with Thin Film Interferential Filter for Biomolecule Detection., , , , und . Sensors, Volume 431 von Lecture Notes in Electrical Engineering, Seite 121-127. Springer, (2016)Design, Fabrication and Testing of a Capillary Microfluidic System with Stop-and-Go Valves Using EWOD Technology., , , , , und . Sensors, Volume 431 von Lecture Notes in Electrical Engineering, Seite 200-208. Springer, (2016)