Autor der Publikation

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Sloshing Cargo in Silo Vehicles, , , und . Journal of Mechanical Science and Technology, (2009)3-D electrothermal simulation of active cycling on smart power MOSFETs during short-circuit and UIS conditions., , , , , , und . Microelectronics Reliability, 54 (9-10): 1845-1850 (2014)Evaluation of thermal balancing techniques in InGaP/GaAs HBT power arrays for wireless handset power amplifiers., , , und . Microelectronics Reliability, 53 (9-11): 1471-1475 (2013)Dynamic electrothermal macromodeling techniques for thermal-aware design of circuits and systems., , , , und . PATMOS, Seite 227-230. IEEE, (2013)Analysis of the UIS behavior of power devices by means of SPICE-based electrothermal simulations., , , , , , und . Microelectronics Reliability, 53 (9-11): 1713-1718 (2013)Advanced thermal simulation of SiGe: C HBTs including back-end-of-line., , , , und . Microelectronics Reliability, (2016)Partition-based approach to parametric dynamic compact thermal modeling., , , , , , und . Microelectronics Reliability, (2017)Structure-preserving approach to multi-port dynamic compact models of nonlinear heat conduction., , , und . Microelectronics Journal, 46 (12): 1129-1137 (2015)Reliability of high-speed SiGe: C HBT under electrical stress close to the SOA limit., , , , , , , und . Microelectronics Reliability, 55 (9-10): 1433-1437 (2015)Versatile MOR-based boundary condition independent compact thermal models with multiple heat sources., , , , , und . Microelectronics Reliability, (2018)