Autor der Publikation

2.5D Heterogeneously Integrated Microsystem for High-Density Neural Sensing Applications.

, , , , , , , , , , , , , und . IEEE Trans. Biomed. Circuits and Systems, 8 (6): 810-823 (2014)

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

On-Chip DC-DC Converter with Frequency Detector for Dynamic Voltage Scaling Technology., , und . APCCAS, Seite 666-669. IEEE, (2006)On-chip self-calibrated process-temperature sensor for TSV 3D integration., , , , , , , , und . SoCC, Seite 370-375. IEEE, (2012)2-level FIFO architecture design for switch fabrics in network-on-chip., und . ISCAS, IEEE, (2006)Two-Level FIFO Buffer Design for Routers in On-Chip Interconnection Networks., und . IEICE Transactions, 94-A (11): 2412-2424 (2011)Built-In Self-Test/Repair Methodology for Multiband RF-Interconnected TSV 3D Integration., , , und . IEEE Design & Test, 36 (6): 63-71 (2019)Low Power Pre-Comparison Scheme for NOR-Type 10T Content Addressable Memory., , und . APCCAS, Seite 1301-1304. IEEE, (2006)A decision support system of statistical process control for printed circuit boards manufacturing., , , und . ICMLC, Seite 2454-2458. IEEE, (2010)On-demand memory sub-system for multi-core SoCs., , und . SoCC, Seite 122-127. IEEE, (2011)Power noise suppression technique using active decoupling capacitor for TSV 3D integration., , und . SoCC, Seite 209-212. IEEE, (2010)Ultrahigh-Density 256-Channel Neural Sensing Microsystem Using TSV-Embedded Neural Probes., , , , , , , , , und 5 andere Autor(en). IEEE Trans. Biomed. Circuits and Systems, 11 (5): 1013-1025 (2017)