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Ultra-Precise Deposition (UPD) Printing for Millimeter Wave Interconnects in D-Band

G. Gramlich, M. Römhild, H. Baur, A. Bhutani, U. Lemmer, N. Fruehauf, und T. Zwick. 2023 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), Seite 1-3. (Dezember 2023)
DOI: 10.1109/APMC57107.2023.10439807

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Holger Baur University of Stuttgart

Johannes Baur University of Stuttgart

Matthias Baur University of Stuttgart

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Lukas Baur University of Stuttgart

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