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Thermal-Aware Modeling and Analysis for a Power Distribution Network Including Through-Silicon-Vias in 3-D ICs.

W. Zhu, G. Dong, und Y. Yang. IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems, 38 (7): 1278-1290 (2019)

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Laura-Ann Dönges University of Stuttgart

Dr. -Ing. Gerald Gangl University of Stuttgart

Elke Gangl University of Stuttgart

Suraj Gangani University of Stuttgart

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