Autor der Publikation

Bitte wählen Sie eine Person um die Publikation zuzuordnen

Um zwischen Personen mit demselben Namen zu unterscheiden, wird der akademische Grad und der Titel einer wichtigen Publikation angezeigt. Zudem lassen sich über den Button neben dem Namen einige der Person bereits zugeordnete Publikationen anzeigen.

Kai Simon University of Stuttgart

Rigid Glulam Joints to Concrete Abutments with Glued-In Steel Rod, und . Timber for a livable future : World Conference on Timber Engineering : WCTE 2023 : 19-22 June 2023, Oslo, Norway, 3, Seite 1443-1452. Red Hook, Curran Associates, Inc., (2023)
Rigid Glulam Joints to Concrete Abutments with Glued-In Steel Rod, und . Timber for a livable future : World Conference on Timber Engineering : WCTE 2023 : 19-22 June 2023, Oslo, Norway, 3, Seite 1443-1452. Red Hook, Curran Associates, Inc., (2023)Semi-Integral Full-Scale Stuttgart Timber Model Bridge, und . Timber for a livable future : World Conference on Timber Engineering : WCTE 2023 : 19-22 June 2023, Oslo, Norway, 5, Seite 3264-3271. Red Hook, Curran Associates, Inc., (2023)

Simon Eckstein University of Stuttgart

State- Based Control for an Actuated Reciprocal Gait Orthosis, , , , und . 2023 IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS), Seite 6075-6081. IEEE, (2023)
 

Weitere Publikationen von Autoren mit dem selben Namen

Evaluating thermoset resin substrates for 3D mechatronic integrated devices and packaging, , , , , , , und . IMAPS 2020 Symposium on Microelectronics : A Global Virtual Conference, 2020, 01, Seite 140-145. Pittsburgh, International Microelectronics And Packaging Society, (2020)Selektive laserinduzierte metallisierung von 3D-schaltungsträgern aus aluminiumoxid, , , , , und . Keramische Zeitschrift, (2020)Erweiterung des Einsatzbereiches von laserstrukturierten 3D-MID durch die Verwendung von keramischen Substratmaterialien, , , , , , , , und . MikroSystemTechnik Congress 2021, (2021)Minimally Invasive Sensors for Transurethral Impedance Spectroscopy, , , , , und . IEEE sensors journal, 21 (20): 22858-22867 (2021)3D Conductive Tracks on Thermoset Packages for Advanced System Integration, , , , , , und . Proceedings of the 14th International Congress Molded Interconnect Devices, Seite 570-594. Molded Interconnect Devices 3-D MID e. V., (Februar 2021)Evaluating thermoset resin substrates for 3D mechatronic integrated devices and packaging, , , , , , , und . International Symposium on Microelectronics, 2020 (1): 000140-000145 (Januar 2021)Erweiterung des Einsatzbereiches von laserstrukturierten 3D-MID durch die Verwendung von keramischen Substratmaterialien, , , , , , , , und . MikroSystemTechnik Congress 2021, Seite 462-465. Berlin, VDE Verlag, (2021)Untersuchung zum Einfluss von Füllstoffen auf die Laserstrukturierung und selektive Metallisierung kommerzieller Duroplaste. (2014)Erweiterung des Einsatzbereiches von laserstrukturierten 3D-MID durch die Verwendung von keramischen Substratmaterialien, , , , , , , , und . MikroSystemTechnik Kongress 2021, Seite 462-465. VDE Verlag GmbH, (2021)Selective laser induced autocatalytic metallization of NiO and Cr2O3 doped alumina zirconia ceramic substrates, , , , , und . (2020)