%0 Thesis %1 Lucht.16.11.2017 %A Lucht, Normen %C Stuttgart %D 2017-11-16 %E David Maier, %K Finite_Elemente_Methode PCB Royer iew_stua_cet induktive_Energie{\"u}bertragung %T Numerische Simulation von PCB-Spulen-Layouts mit Verifizierung einer optimierten Spulentopologie anhand von Messungen für eine induktive Energieübertragung im Kleinleistungsbereich bis 100W %X Diese Arbeit beschäftigt sich mit der Simulation und Vermessung von Printed-Circuit- Board-Spulen (PCB-Spulen1). Diese Spulen werden für eine induktive Energieübertragung eingesetzt. Die Leistung soll im ersten Schritt 20W betragen. Für die Untersuchung stehen drei Circular-Spulen mit unterschiedlichen Wicklungsaufteilungen zur Verfügung. Zu Beginn werden diese drei Variationen in dem Programm Comsol mit der Finiten-Elemente-Methode untersucht. Dazu werden die Geometrien als 2D-Rotationssymmetrische Modell in Comsol aufgebaut und simuliert. Dabei werden unter anderem die Induktivität, der Koppelfaktor, sowie die Stromdichte und die magnetische Flussdichte simuliert. Mit Hilfe der Simulationsergebnisse wird anschließend die Hardware aufgebaut. Diese besteht aus der PCB-Spule und dem Royer-Konverter mit Parallelkompensation. Nach dem Aufbau der Hardware erfolgt die Messung von Induktivität, Spulengüte, Koppelfaktor und der Leistungsübertragung. Abschließend wird aus simulierten und gemessenen Ergebnissen eine Schlussfolgerung formuliert. %Z Masterarbeit

@mastersthesis{Lucht.16.11.2017, abstract = {Diese Arbeit besch{\"a}ftigt sich mit der Simulation und Vermessung von Printed-Circuit- Board-Spulen (PCB-Spulen1). Diese Spulen werden f{\"u}r eine induktive Energie{\"u}bertragung eingesetzt. Die Leistung soll im ersten Schritt 20W betragen. F{\"u}r die Untersuchung stehen drei Circular-Spulen mit unterschiedlichen Wicklungsaufteilungen zur Verf{\"u}gung. Zu Beginn werden diese drei Variationen in dem Programm Comsol mit der Finiten-Elemente-Methode untersucht. Dazu werden die Geometrien als 2D-Rotationssymmetrische Modell in Comsol aufgebaut und simuliert. Dabei werden unter anderem die Induktivit{\"a}t, der Koppelfaktor, sowie die Stromdichte und die magnetische Flussdichte simuliert. Mit Hilfe der Simulationsergebnisse wird anschlie{\ss}end die Hardware aufgebaut. Diese besteht aus der PCB-Spule und dem Royer-Konverter mit Parallelkompensation. Nach dem Aufbau der Hardware erfolgt die Messung von Induktivit{\"a}t, Spuleng{\"u}te, Koppelfaktor und der Leistungs{\"u}bertragung. Abschlie{\ss}end wird aus simulierten und gemessenen Ergebnissen eine Schlussfolgerung formuliert.}, added-at = {2022-10-25T14:13:37.000+0200}, address = {Stuttgart}, annote = {{Masterarbeit}}, author = {Lucht, Normen}, biburl = {https://puma.ub.uni-stuttgart.de/bibtex/27ae56545e5619b59fdb1db156dca7c61/iew_homepage}, editor = {{David Maier}}, editortype = {collaborator}, file = {Lucht 16.11.2017 - Numerische Simulation von PCB-Spulen-Layouts:S\:\\Mitarbeiter\\01_Bibliothek\\01_Literatur\\Citavi Attachments\\Lucht 16.11.2017 - Numerische Simulation von PCB-Spulen-Layouts.pdf:pdf;Lucht 16.11.2017 - Numerische Simulation von PCB-Spulen-Layouts:S\:\\Mitarbeiter\\01_Bibliothek\\01_Literatur\\Citavi Attachments\\Lucht 16.11.2017 - Numerische Simulation von PCB-Spulen-Layouts.pptx:pptx}, interhash = {c4b93b4e4e7f16e6abea812a10f9b800}, intrahash = {7ae56545e5619b59fdb1db156dca7c61}, keywords = {Finite_Elemente_Methode PCB Royer iew_stua_cet induktive_Energie{\"u}bertragung}, school = {{Universit{\"a}t Stuttgart}}, timestamp = {2022-10-25T12:14:06.000+0200}, title = {{Numerische Simulation von PCB-Spulen-Layouts mit Verifizierung einer optimierten Spulentopologie anhand von Messungen f{\"u}r eine induktive Energie{\"u}bertragung im Kleinleistungsbereich bis 100W}}, urldate = {2018-01-30}, year = {2017-11-16} }