%0 Report %1 hera2015flexibles %A Hera, Daniel %A Berndt, Armin %A Spüntrup, Jan Dirk Schulze %A Reuter, Christian %D 2015 %K FAM Leiterplattenträger Mikrosystemtechnik Packaging %T Flexibles Packaging von mikrosystemtechnischen Bauelementen basierend auf Leiterplattenträgern mittels Film-Assisted-Molding

@techreport{hera2015flexibles, added-at = {2016-05-06T15:11:46.000+0200}, author = {Hera, Daniel and Berndt, Armin and Spüntrup, Jan Dirk Schulze and Reuter, Christian}, biburl = {https://puma.ub.uni-stuttgart.de/bibtex/24ad59a7da395def47ad62c55dda98f69/hannahbott}, interhash = {fc802abeaa9d21227521763cf0a89f9a}, intrahash = {4ad59a7da395def47ad62c55dda98f69}, keywords = {FAM Leiterplattenträger Mikrosystemtechnik Packaging}, timestamp = {2016-05-06T13:11:46.000+0200}, title = {Flexibles Packaging von mikrosystemtechnischen Bauelementen basierend auf Leiterplattenträgern mittels Film-Assisted-Molding}, year = 2015 }