Interplay of structural, electronic and transport features in copper alloys.
, , , и .
Journal of Alloys and Compounds (2019)

искать в
  • @matthiasbraun
К этой публикации ещё не было создано рецензий.

распределение оценок
средняя оценка пользователей0,0 из 5.0 на основе 0 рецензий
    Пожалуйста, войдите в систему, чтобы принять участие в дискуссии (добавить собственные рецензию, или комментарий)