Modeling of hydrophilic wafer bonding by molecular dynamics simulations
, и .
Journal of Applied Physics 89 (11): 6013--6023 (июня 2001)

искать в
  • @mkuron
К этой публикации ещё не было создано рецензий.

распределение оценок
средняя оценка пользователей0,0 из 5.0 на основе 0 рецензий
    Пожалуйста, войдите в систему, чтобы принять участие в дискуссии (добавить собственные рецензию, или комментарий)